据网上报道：“明年正代旗舰机型用天玑9000不要感到意外，这颗芯片业内风评比骁龙8 Gen1好一些。”
从评论中透露的信息来看，这里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”机型——Redmi K50 Pro。
目前来看，Redmi K50系列整体核心规格已经基本明确，三款机型应该会分别采用不同配置，其中Redmi K50将搭载联发科次旗舰天玑7000芯片，性能超过目前最火的骁龙870。
Redmi K50 Pro搭载性能强劲但价格相对更低的天玑9000，采用4nm工艺打造，拥有不弱于骁龙8 Gen1的性能输出，只是可能会在影像ISP等方面稍弱一些。
Redmi K50 Pro+作为顶配旗舰，可能会搭载骁龙8 Gen1，各方面的综合性能应该会更加出色，但是功耗和发热方面的表现目前还是未知数。
更多详情可了解大象电子曲面钢化膜厂家官方网站http://www.daxiang2000.cn，或扫描下方二维码关注我们曲面钢化膜厂家的官方微信[ID:dgdaxiang99]，定制各种镜头膜、高清钢化膜、防窥钢化膜、手表壳膜等。
